El gigante tecnológico chino Huawei ha revelado una nueva arquitectura de chips que podría redefinir el panorama de los semiconductores y sortear las actuales restricciones de exportación impuestas por Estados Unidos. Durante el Simposio Internacional IEEE 2026 sobre Circuitos y Sistemas en Shanghái, la presidenta del Comité Científico de Huawei, He Tingbo, presentó la "Ley de Escalado Tau" y la arquitectura "LogicFolding".
A diferencia del progreso tradicional que se basa en la reducción del tamaño de los transistores mediante litografía avanzada, el enfoque de Huawei busca aumentar la densidad a través del diseño arquitectónico. Esto es crucial, ya que los controles de exportación de EE. UU. se centran en el equipo necesario para la litografía avanzada, no en la filosofía de diseño. Se espera que los chips basados en esta nueva ley de escalado alcancen una densidad de transistores equivalente a nodos de proceso de 1.4 nm para 2031.