El 26 de mayo de 2026, Huawei anunció un avance significativo en el diseño de chips de IA, presentando la "Ley de Escalado Tau" y la arquitectura "LogicFolding" durante el Simposio Internacional IEEE 2026 en Shanghái. Esta nueva filosofía de diseño permite aumentar la densidad de transistores y reducir la carga resistiva y capacitiva de la propagación de la señal, desafiando el enfoque tradicional de la industria basado en la miniaturización geométrica mediante litografía avanzada.
He Tingbo, presidenta del Comité Científico de Huawei, explicó que esta estrategia busca eludir las restricciones de exportación impuestas por Estados Unidos, que se centran en el equipo y software para litografía avanzada. La compañía espera que sus chips, basados en esta nueva ley de escalado, alcancen una densidad de transistores equivalente a nodos de proceso de 1,4 nm para 2031.
Los chips Kirin, cuyo lanzamiento está previsto para finales de 2026, serán los primeros en utilizar la tecnología LogicFolding. Huawei ha estado trabajando en este enfoque durante los últimos seis años, diseñando y produciendo en masa 381 chips para diversos sectores, incluyendo teléfonos inteligentes y computación de IA.